Серия KR2555 — угловой разъём «провод–плата» wafer SFH, 2 контакта, тип DIP, шаг 2.54mm

KR2555 — Шаг 2.54mm · Число цепей 2 Pin · Ток 3A · Напряжение 250V

Серия KR2555 — угловой разъём «провод–плата» wafer SFH, 2 контакта, тип DIP, шаг 2.54mm (1/6)
Серия KR2555 — угловой разъём «провод–плата» wafer SFH, 2 контакта, тип DIP, шаг 2.54mm (2/6)
Серия KR2555 — угловой разъём «провод–плата» wafer SFH, 2 контакта, тип DIP, шаг 2.54mm (3/6)
Серия KR2555 — угловой разъём «провод–плата» wafer SFH, 2 контакта, тип DIP, шаг 2.54mm (4/6)
Серия KR2555 — угловой разъём «провод–плата» wafer SFH, 2 контакта, тип DIP, шаг 2.54mm (5/6)
Серия KR2555 — угловой разъём «провод–плата» wafer SFH, 2 контакта, тип DIP, шаг 2.54mm (6/6)
Шаг
2.54mm
Число цепей
2 Pin
Ток
3A
Напряжение
250V

Фотографии изделия

Характеристики

Основные характеристики
Шаг2.54mm
Число цепей2 Pin
Ток3A
Напряжение250V
Общие характеристики
МатериалPA9T UL 94V-0/ C2680-EH
Усилие удержания штыря50N Min
Выдерживаемое напряжение1000V AC/ minute
Диапазон температур-40℃~+125℃
Контактное сопротивление10mΩ/max
Сопротивление изоляции1000MΩ/ min
Покрытие изделияBright Tin plated over Nickel

Запросить образцы KR2555

Укажите количество, и команда Konnra ответит по электронной почте.